多功能低温等离子

等离子手术系统（骨科/疼痛科）

一.临床用途

    用于椎间盘突出消融减压、半月板切除、滑膜切除、骨性关节炎等手术治疗

二、主要性能指标

 1. 电源:  交流220V±10% ，50Hz

*2. 工作频率：≤100KHz（浮动范围≤±10KHZ）

 3. 输出功率：等离子切割：1-10档可调

              等离子凝血：1-10档可调

              等离子消融：1-10档可调

*4、阻抗显示 阻抗显示为0-999，阻抗侦测和自动能量检测技术。具有热损毁深度监控系统，对治疗深度进行实时检测反馈、达到预期（设置）的消融深度和治疗范围自动提示操作者。（要求在设备上有对应显示界面）

5、工作计时：0-99s循环计时（要求在设备上有对应显示界面）

6、整机功耗：≤ 700W

7、输出功率：≤350W

三、界面显示及指示

   按键式操作界面，采用LED数码显示，面板密封防水设计

1、阻抗（IMPEDANCE）、功率（POWER）、时间（TIME）显示；

2、切割消融（ABLATION1、ABLATION2）、止血凝固（PLACOAG）工作模式指示；

3、刀头（ELECTRODE）、脚踏（FOOT SWITCH）、刀头寿命和等离子输出（PLA DENSITY)连接、识别指示。

四、临床应用性能要求

 1、能实现双极或多极低温切割、低温消融、止血；

*2、三种工作模式，两种ABLATION（切割、止血、消融等功能）模式，一种PLACOAG（止血、凝固）模式；

 3、多刀头可选：根据不同的部位，不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量级的治疗刀头；

*4、一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能，在一个手柄、同一个输出接口输出，避免了手术操作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦；

 5、治疗主机声音大小可调节，能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音，避免踏错脚踏；

 6、阻抗侦测和自动能量检测技术，具有热损毁深度监控系统；

 7、治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态；

 8、能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小；

*9、主机能自动侦测并提示刀头前端等离子强度状态；

 10、能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式

五、手术安全性能要求

 1、低温控制：工作温度为40-70℃，创面无碳化，对周边组织损伤小。

 2、操作精确：消融作用在靶组织表面，等离子层厚度≤200微米。

 3、保障安全：电场仅局限于刀头的双极之间；工作能量精确地控制在3-3.5eV，有效避免对神经的损伤。

 4、创伤轻微：黏膜损伤小、出血少、疼痛轻、恢复快。