甲基磺酸在电镀行业的应用 甲烷磺酸的生产合成

中文名称： 甲基磺酸
中文别名： 甲烷磺酸; 甲磺酸
英文名称： Methanesulfonic acid
CAS号： 75-75-2
EINECS号： 200-898-6
分子式： C1H4O3S1

分子量： 96.10096

近10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅的电化学工艺,如贝特工艺电解精炼铅等,目前多采用氟硅酸体系电解液.由于甲基磺酸(MSA)体系电解液在环保方面具有明显优势,越来越多以MSA替代现有电解液方面的研究.另外,市场上部分钢板镀锡工艺也转向采用甲基磺酸镀锡电解液.此外,在镀银,镀镍,镀铜,镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展.本文介绍了甲基磺酸的化学,物理特性,及其在金属精饰方面的应用和优势.合成了甲烷磺酸铜 ,研究了其催化丁酸与异戊醇的酯化反应。反应条件为醇酸摩尔比 1 2∶1 0 ,催化剂用量 0 5 % (以酸的摩尔数计 ) ,反应时间 2 5h ,不加带水剂 ,回流反应温度在 130～ 135℃条件下 ,酯化率可达 95 8%。反应后甲烷磺酸铜经过简单的相分离就可重复使用 ,无需再生 ,兼有均相与多相催化剂的优点。并与不同Lewis酸催化剂作了比较

物化性质：
色或微棕色油状液体，低温下为固体。熔点20℃，沸点167℃（13.33kPa），122℃（0.133kPa）。相对密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水、醇和醚，不溶于烷烃、苯、甲苯等，对沸水、热碱液不分解，对金属铁、铜和铅等有强烈腐蚀作用。
产品用途：
用作溶剂、烷化、酯化和聚合反应的催化剂，也用于医药及电镀行业