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| 品牌合明科技Unibright | 有效期至长期有效 | 最后更新2024-10-12 14:49 |
| 规格20L/桶 | 产地惠州 | 用途SIP系统级封装清 |
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SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
SIP系统级封装清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
SIP系统级封装清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
SIP系统级封装清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
SIP系统级封装清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
SIP系统级封装清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
SIP系统级封装清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
企业资料通过速企科技认证 
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