晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3300介绍
晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
晶圆级封装清洗剂W3300的产品特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。
晶圆级封装清洗剂W3300的适用工艺：
晶圆级封装清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。
晶圆级封装清洗剂W3300产品应用：
W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。
清洗工艺：
具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。

具体应用效果如下列表中所列：