甲基磺酸锡怎样用于电镀行业 使用条件

中文名称： 甲基磺酸锡
中文别名:  甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡;甲磺酸锡盐(2+);甲基磺酸锡(II);甲磺酸锡(II);甲烷磺酸锡(II), 50% W/W 水溶液;甲基(烷)磺酸锡
英文名称： Tin(II) methanesulfonate
CAS号： 53408-94-9
分子式： C2H6O6S2Sn

分子量： 308.90544

研究了甲基磺酸锡(MSAS),甲基磺酸(MSA),电流密度,温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的z优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.本发明公开了一种用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂以及添加了该添加剂的甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液,该添加剂包含以下成分:(1)非离子型表面活性剂;(2)胺类化合物;(3)两性表面活性剂,其中不含铅,氟等有毒元素,电流密度范围较宽,电流效率高,电镀所需时间较短,镀锡后镀层的表面均匀细致,厚度均匀性和表面润湿效果好,耐焊性能好,镀层结合力强且结合紧密.

物化性质：
密度 1.55
熔点 -27°C
折射率 1.444
性状： 无色透明液体
产品用途：
用于电镀及其他电子行业