荆州食品、电路板、薄膜 线下单点测厚仪

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1.测量原理
HW01-DG120型台式测厚仪内置1只高精度激光位移传感器，以托板为基准面测量托板上堆放物品的高度。

2.测头传感器
   光源：红色半导体激光 波长: 655 nm (可见光)
3.机械结构
全封闭外壳，防灰尘进入，防飞溅水，防止电磁干扰，适应恶劣使用环境
4.吹扫部件
 可搭配鸭嘴式吹扫结构对视窗吹扫，延长用户维护周期

5.拓展接口
硬件接口涵盖RS422，RS232，RS485，RJ45，继电器干接点输入输出。
RS422，RS232，RS485支持Modbus-RTU协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。
RJ45支持Modbus-TCP，OPC-UA，S7，MQTT协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。继电器干接点输入输出可与外部传递交互开关量信号。
6.支撑/底座
设备底座和外壳一体式设计，结构稳定，空间紧凑，方便用户放置

7.测量界面/功能
测量仪自带嵌入式小型触摸屏，界面简洁，操作方便


8.适用范围 金属加工、电子元器件、化工、食品等行业钢板、铝板、电路板、薄膜的厚度测量。

9.功能简述
1.系统校零功能：可校准托板“零位”或在托板上放置垫板校准“零位”；
2. 多点测量功能：每次可测量三个点，并计算三个点的平均值；
3. 显示功能：显示三次测量的数据以及三次测量的平均值；
4. 数据传输功能，提供RS232数字接口和模拟量接口；
5. 记录功能：可将显示数据输入PC机软件，用于数据分析；

10.技术参数：
型号 测量范围
（mm） 测量精度
（mm） 测量频率
（Hz） 重复精度
（mm） 激光安全等级 使用环境温度
（℃）
HW01-DG120 0-120 ±0.1 1000 0.01 2级 -10-50

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参考文章：蓝鹏测控 http://www.bdlanpeng.com
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